海矽美生产封装设备

海矽美引进设备生产线，从前端物料选用，采用先人工后设备的方式，结合设备与人工的两大优势于一身，从源头保证产品的质量。

中间过程采用电脑控制的智能化真空焊接设备，此过程只需人员在电脑前处理，防止人工进入而产生的粉尘和氧化因素，出厂测试的健鼎一体化设备，检验12个参数，保证产品性能。

海矽美的封装材料

在产品封装这一过程当中，工艺和封装材料各占50%，好的封装材料不仅可以保证产品不受外界因素的干扰(冷，热，压力等等)更能为产品性能助力，以肖特基为例。

海矽美采用的封装黑胶，除了采用无溴无苯这一硬性指标之外，更是选用五防(防水、防潮、防尘、防震、防腐蚀)三优(绝缘、密封、耐高温)，并且散热性优良的黑胶，因为肖特基产品工作时会有很高的温升，这就必须要保证产品有足够的散热效率。

本节已经从封装工艺这一因素讲解了海矽美的优势，下一节我们将从它的芯片框架影响产品性能这一方面来讲解海矽美的优势，定会让您觉的物超所值。

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