海矽美效率好的铁头二极管MBR20100H之自我介绍篇
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这里的体积参数参照海矽美品牌，其他品牌不做详述和比较)出产的半塑封封装MBR20100H，本体长度是10.16mm，本体高度是15mm,本体厚度是4.57mm，引脚之间的脚间距为2.54mm，脚厚度为0.41mm，脚长度为13.6mm(详情可见下图)。电性参数为20A100V，芯片尺寸达102MIL。
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