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RB157整流桥详细参数规格：
芯片类型：台湾波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：1.5A
最大反向耐压PRV：1000V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：50A
工作温度范围：-55℃ to +150℃
最大反向电流：10.0A
封装形式：DIP-4
应用领域：LED电源，充电器，控制器等小功率电器
RB157整流桥相关型号：RB154、RB156
鼎芯电子是一家技术力量雄厚的公司，12年专注于电源领域的研发经验，可为客户提供全套的技术支持！本公司专业生产整流桥，ASEMI大陆地区一级代理！鼎芯电子在半导体行业有着12年的资质，以诚信经营为宗旨，打造百年诚信企业为方向，本着“客户就是上帝，要满足并超越客户需求”的客户观，快速发展；致力成为中国电子供应链中广大厂商优先选择的战略合作伙伴。